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搜索结果  

应对直接敷铜基板(DBC),FuzionSC有办法。

在组装IPM智能电源管理模块,有时需要把元件贴装在直接敷铜基板(DBC),这种新型的复合材料上,这类型的组装挑战性甚大。   挑战 处理较大的元件,引脚框架/预制组件 (>1 ...查看更多

光华科技旗下东硕科技荣获国家级专精特新“小巨人”企业认定

核心导读 为深入贯彻习近平总书记关于“培育一批‘专精特新’中小企业”的重要指示精神,工业和信息化部开展了第五批专精特新“小巨人&rdquo ...查看更多

聚焦超高密度互连(UHDI)

尽管John Johnson在American Standard Circuits (ASC)公司是新人,但他对这项技术绝对不陌生。事实上,他受聘后的主要职责是超高密度互连的业务开发。John详细介绍 ...查看更多

聚焦超高密度互连(UHDI)

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NEPCON China 2023电子展展商汇总

温馨提示 所有参观展会的观众均需要进行展会登记+实名验证,参观当日须携带本人身份证原件验证入场(中国大陆以外地区观众需凭护照或港澳台通行证原件在人工柜台进行实名核验)    ...查看更多

站在上海,看遍世界!NEPCON China 2023电子展全球亚洲首发新品汇总!

NEPCON China 2023上海电子展将在2023年7月19-21日在上海世博展览馆如期举办。汇聚全球先进电路板组装解决方案供应商和高端电子产品生产企业、呈现全流程制造工艺并互通供需资讯、促成产 ...查看更多

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